推薦詠玖牌電子元器件塑封料包裝料用硅微粉 Q1505、Q1506、QM02、Q2506、Q3506
為什么電子元器件塑封料要添加硅微粉?
1、硅微粉是一種無毒、無味、無污染的(SiO2≈99.5%)無機非金屬粉體材料。
2、硅微粉的耐高溫性好(熔點℃:1750)、耐酸堿鹽、耐腐蝕、抗氧化抗老化。
3、引用了硅微粉的導熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學性能穩(wěn)定、硬度高、吸油值低等優(yōu)良的性能等特點。
4、硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數(shù)就越小,導熱系數(shù)也越低,做成塑封料包裝料,使運輸、安裝、使用過程中不易產(chǎn)生機械損傷。具有防水、防震、絕緣、導熱、抗老化等性能,并延長使用時間。
5、硅微粉使用價值高,價格成本低,吸油量低,可降低生產(chǎn)成本。
詠玖熱銷產(chǎn)品:石英粉/硅微粉400目800目3000目
中國制造“詠玖精細”化工原料品牌的各款產(chǎn)品型號有:
硅微粉Q1502,Q1503,Q1505,Q1506 ;
偏球狀硅微粉Q2502,Q2503,Q2505,Q2506
超純超白硅微粉Q3502,Q3503,Q3505,Q3506 ;
超細硅微粉QM01,QM02 ;
高端領域的有:球型硅、納米硅、硅溶液。